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        噴射點膠機底部填充膠水的常見問題及解決方案
        發表時間:2017-07-19 16:58:56   點擊次數:1171
            前面的篇章我們就底部填膠的發展歷史以及主要特點給大家做了簡要介紹。實際上,全自動點膠機、噴射點膠機在利用底部填膠方式進行點膠的過程中,也常常會遇到一些特有的封裝問題。下面的部分,噴射點膠機廠家將繼續就底部填充膠水的常見問題及解決方案給大家做以下分析介紹。

            全自動點膠機、噴射點膠機對電子產品、LED半導體照明產品等應用產品進行底部充膠的過程中,底部填充膠過程中,膠水的流動形式一般為反波紋形式。點膠起點位置、膠水流動方向都是影響底部封裝的重要原因。因而在實際封裝作業過程中,需要時刻觀察底部填充膠水點膠的位置,并對偏離位置的點膠作業進行調整。

            另外,電子產品、LED半導體照明產品在封裝作業過程中,還需要注意的一個問題,就是膠水痕跡的問題。消費電子產品封裝表面出現膠水,很大程度上影響了封裝應用產品的美觀性,也間接影響了封裝應用產品的后期銷量。因而在膠水填充過程中,需要時刻觀察底部充膠膠點的對面位置,看是否存在膠水痕跡,即可對對面位置能否看到膠水痕跡進行正確判斷。對于存在膠水痕跡的,需要及時的對封裝位置、膠點以及方向等各個方面進行調整.
        東莞噴射點膠機小編:LLF
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